目前組裝技術的趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發展。在這樣的封裝與組裝工藝中，問題是粘結填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在粘結表面有污染物存在，導致這些元件的粘接強度降低和封裝后樹脂的灌封強度降低，直接影響到這些元件的組裝水平與繼續發展。為提高與改善這些元件的組裝能力，都在想盡一切辦法進行處理。提高實踐證明，在封裝工藝中適當地引入等離子表面處理儀進行表面處理，可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。

　　離子體通常稱作物質的第四種狀態，前三種狀態是固體、液體、氣體，它們是比較常見的，就存在于我們周圍。離子體盡管在宇宙的別處非常豐富，但在地球上只存在于某種特定環境。離子體的自然存在包括閃電、北極光。就好像把固體轉變成氣體需要能量一樣，產生離子體也需要能量。

　　當溫度升高時，物質就由固體變成液體，液體則會變成氣體。當氣體的溫度升高時，此氣體分子會分離成為原子，若溫度繼續上升，圍繞在原子核周圍的電子就會脫離原子成離子（正電荷）與電子（負電荷），此現象稱為“電離”。因電離現象而帶有電荷離子的氣體便稱為“等離子（PLASMA）”。因此通常將等離子歸類為自然界中的“固體”、“液體”、“氣體”等物態以外的“第四態”。

　　等離子表面處理儀主要是利用低壓氣體輝光等離子體。一些非聚合性無機氣體（Ar2、N2、H2、O2等）在高頻低壓下被激發，產生含有離子、激發態分子，自由基等多種活性粒子。一般在等離子清洗中，可把活化氣體分為兩類，一類為惰性氣體的等離子體（如Ar2、N2等）；另一類為反應性氣體的等離子體（如02、H2等）。等離子產生的原理如下：給一組電極施以射頻電壓（頻率約為幾十兆赫茲），電極之間形成高頻交變電場，區域內氣體在交變電場的激蕩下，產生等離子體。活性等離子對被清洗物進行表面物理轟擊與化學反應雙重作用，使被清洗物表面物質變成粒子和氣態物質，經過抽真空排出，而達到清洗目的。