等離子清洗機作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。在集成電路的制程中，會產生許多種類的污染物，包括氟化樹脂、氧化物、環氧樹脂、焊料、光刻蝕劑等，這些污染物將嚴重影響集成電路及其元器件的可靠性和合格率。等離子清洗作為一種能有效去除表面污染物的工藝技術被廣泛應用于集成電路的制程中。

　　等離子體是物質的一種存在狀態，通常物質以固態、液態、氣態三種狀態存在，但在一些特殊的情況下有第四中狀態存在，如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態中存在下列物質：處于高速運動狀態的電子；處于激活狀態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。

　　等離子清洗機在金屬去油及清潔方面的應用：

　　金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等離子處理來得到完全潔凈和無氧化層的表面。焊接操作前：通常印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質需要采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。

　　鍵合操作前：好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質量也是有害的，也需要進行等離子清潔。

　　等離子清洗機不需要使用大量的酸、堿、有機溶劑等，不會給環境帶來任何污染，有利于環保和人員安全，同時該清洗技術的均勻性、重復性和可控性非常好，具有三維處理能力，可以進行方向選擇。它的特點是沒有正負電極，自偏壓很小，不會產生放電污染，有效防止靜電損傷；等離子密度高，生產效率高；離子運動沖擊小，不會產生UV（紫外線）輻射，尤其適用于一些敏感電路的制程清洗。